PADS
PADS是一款电脑软件，用于设计、模拟电子线路及设计电路板。软件包括PADS Logic、PADS Layout和PADS Router。PADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作。PADS最初由Innoveda公司开发，后改名为PowerPCB，2002年被Mentor Graphics收购，近年再次改用原名Pads。PADS是中国从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，也是PCB设计高端用户最常用的工具软件之一。
兼容性
兼容PROTEL设计
PADS Layout（PowerPCB）具备Protel设计反激式变压器，可与Protel进行PCB设计和封装库的双向数据转换。
支持OrCAD原理图网表
PADS Layout（PowerPCB）可导入OrCAD原理图网表，在PCB设计过程中可与OrCAD原理图进行正反标注和交互定位。
兼容Expedition与BoardStation设计
PADS Layout（PowerPCB）具备与Expedition的双向接口，可以直接读取或保存为Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/ tra/ tch）文件。
提供与 凯登思Spacctra PCB布线器的接口
PADS Layout（PowerPCB）具备Spacctra Link 模块，可将当前设计文件导出至Spacctra布线器中。
提供cam350接口
PADS Layout（PowerPCB）集成了CAM加工软件的接口，可以直接启动CAM350，将当前设计生成光绘、钻孔数据传至CAM350中进行处理。
提供AutoCAD接口
PADS Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以导入AutoCAD环境下的机械框图作为设计边框，也可将PCB设计导出至AutoCAD中进行标注处理等。
提供 ProE接口
PADS Layout（PowerPCB）支持ProE格式的双向接口。
功能模块
壳层 ：软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；
PCB Editor：基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；
Library 模组：元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；
DXF Link：DXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；
CCT Link：与凯登思 Specctra PCB布线器进行数据转换的接口；
On-Line 设计 Rule Checking：实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、线宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC；
Auto Dimensioning：自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB板框等设计内容的长度、半径、角度等参数；
Split Planes：电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套；
凸轮 Plus：自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自动贴片插片机器；
Cluster Placement：自动布局模块，可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；
Assembly Variants：生产料表的变量管理模块，支持从一个PCB设计衍生出不同规格的生产料表，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项；
Physical 设计 Reuse ( PDR)：设计复用模块，支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB数据的一致性；
DFF Audit：可制造性检验模块，检查PCB上容易引起焊接搭桥、甜角（Acid Trips）、铜条/阻焊条（铜/SolderMask Slivers）、孔环（Annular 圆环）等制造障碍的设计细节；
Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模拟PCB设计工具包，包含单/双面PCB设计中常用的 跳线（长度/角度可变）、泪滴（直线/凹面泪滴，尺寸可变）、异形焊盘等功能，以及圆形PCB设计中常用的极坐标布局、多个封装同步旋转、任意角度自动布线等功能；
PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能；
PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线，
Enhanced DFT Audit：高级PCB可测试性检验模块，可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，对于无法测试的网络进行标注。支持PCB的 ICT（In Circuit Testing）自动测试设备，可以输出符合IPC标准的测试点数据；
Advanced Rule Set：高级设计规则定义模块，包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。通过此模块可以为PCB设计构造多级约束，如不用类型的网络、引脚对（ PinPair）和封装可以使用不同的布局布线规则；可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长/限长信号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定义；也可以计算PCB布线的阻抗与延时；
IDF ( ProE ) Link：三维机械设计软件ProE的双向数据转换接口，可以将PCB设计文件导出至ProE中，察看PCB设计的立体显示效果，也可以导入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等参数；
PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自动布线器，可对任意多层的复杂PCB进行自动布线、布线优化、元件扇出 及过孔优化等操作。
软件概述
PADS软件是明导国际公司的电路原理图和PCB设计工具软件。该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后：powerpcb2005----powerpcbS2007----PADS9.0----PADS9.1----PADS9.2----PADS9.3——PADS9.4——PADS9.5，没有PADS2009。
2012-10-18发布PADS9.5
Mentor Graphics公司的PADS Layout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADS Layout/ Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。
PADS2005sp2：稳定性比较好，但是很多新功能都没有；
PADS2007:相比05增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的引脚号，操作习惯也发生了一些变化：而且PADS2007套装软体目前共有三个版本，分别为PADS PE PADS XE及PADS SE，随着不同的版本而有更强大的功能，可适应各种不同的设计需求。
PADS SE功能包括了设计定义、版本配置及自动电路设计能力。 PADS XE套装软体则增加了类比模拟及信号整合分析功能。如果使用者需要的是最高级及高速的功能，PADS SE则是最佳选择。 PADS套装软体也包括了一个参数资料的资料库，让使用者可以安装该产品，并且快速开始设计，而不需要花时间及成本在资料库的开发上。 Mentor Graphics正和事业伙伴共同努力，以确定该资料库的高品质，并且能有大量的支援元件，并且时时更新。
PADS2009： 1.基于Windows平台的PCB设计环境，操作界面（GUI）简便直观、容易上手 2.兼容Protel/P-CAD /CADStar/Expedition设计 3.支持设计复用 4.优秀的RF设计功能 5.基于形状的无网格布线器，支持人机交互式布线功能 6.支持层次式规则及高速设计规则定义 7.规则驱动布线与DRC检验 8.智能自动布线 9.支持生产（Gerber）、自动装配及物料清单（BOM）文件输出
PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比较重要的功能，比如能在PCB中显示Pad、Trace和Via的网络名，能够在Layout和Router之间快速切换等等，非常好用。还有，最重要的一点是：支持win7系统。大多工程师使用的是PADS2007，同时Pads实现了从高版本向低版本的兼容，例如 为了解决PADS2005能打开PADS2007的工程文件：
PADS9.5加入了简体中文，虚拟引脚，底层视图（翻板）等功能
可以在pads2007中保存为低版本的
第一步：打开pads2007绘好的原理图档案，然后单击file/EXPORT选择要保存目标
点击保存，再出现AscII OUTPUT 对话里点击select all,在output formats选择pads logic 2005 击ok
第二步；开启pads logic 2005 点击file/inport选择打开刚刚导出文件 就ok。
各层
PADS各层用途如下：
TOP 顶层 - 用来走线和摆元器件
BOTTOM 底层 - 用来走线和摆元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示
solder mask top 顶层露铜层，就是没有绿油覆盖
paste mask bottom 底层钢网，你查下钢网就知道了
paste mask top顶层钢网
drill drawing 孔位层
silkscreen top顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据
assembly drawing top顶层装配图
焊锡 mask bottom底层露铜
silkscreen bottom底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图
LAYER-25 是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为凸轮 Plane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的幻灯片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的引脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil 左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。
基本操作
封装区别
PCB封装：即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装( DIP40)
CAE封装：即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框，左右各20个脚)
LOGIC封装：即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是 VCC、40个脚是 GND)
以上三种单独存在时只能在库中管理和打开
PART封装则是针对某一种芯片的完整描述，以上三种类型的组合封装，也是PADS LOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.
使用技巧
1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可 或者：无模下右键Select Net-Select All-Delete
2.在滤波器中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。
3.Solde Mask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？//这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。
4.Paste Mask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？//这一层是焊锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。
5.在PADS焊盘对话框中[Offset]编辑栏起什么作用？//主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。
gerber 文件的生成，作用，等等。
6.加入公司格式框的步骤：Drafting Toolbar---from library---*******(库名字)库选择即可。
7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：
n张图为板子每层的连线图
2张丝印图（silkscreen top/bottom）
2张阻焊图（焊锡 mask top/bottom）
2张助焊图(paste mask top/bottom)
2张钻孔图(drill/Nc drill)
8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择Plot Job 人名即可。
9.脚间距, BSC是指基本值, 其它还有 TYP(典型值), REF参考值
10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。
11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20 MIL。
12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。
13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。
14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。
15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool---pour manager--flood
16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。
17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools --option---thermals---drilled thermals --pad shape:4个均选为Flood over。然后下面选择Routed pad thermals。
操作如下：drafting toolbar --copper pour --选择需要的敷铜区域，自封时右击，add drafting --选择layer ，net，option 中默认，flood over vias。点ok即可。
18.泪滴的正常补法：tools --optiongs ---路由options 中选择generate teardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardrop properties ，设置相关的选项。
19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup--layer definition--modify--输入电气层的数量
20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline---光标防止要倒角的位置左击--右击选择add miter--输入倒角半径回车---选择倒角--右击--pull arc即可。注意对于在option中设计miters--ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。
21.对于Solder Mask Layers
和Paste Mask layers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：
焊锡 Mask Layers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为Top Layers R和Bottom Layers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察Solder Layers 的实际效果。
Paste Mask layers:焊锡膏防护层，是针对表面贴（ SMD）元件的，该层用来制作钢化玻璃膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些﹐通过指定一个扩展规则﹐来放大或缩小焊锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求﹐也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层﹐分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom Paste）.
22.对于印制板，共点接地是非常重要的，导线的阻抗影响电压的采样，特别是大 电流的情况下，走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近，否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽，35um厚,6mm长的为1毫欧，明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。
23.在用pads敷铜时，敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的，在敷hatch的灌铜时，需要将外框线设置为0.254左右，远大于能显示的最小尺寸，这样的敷铜才是整体的铜块。
参考资料
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