扇出

扇出（fan-out）是一个定义单个逻辑门能够驱动的数字信号输入最大量的专业术语。大多数的TTL逻辑门能够为10个其他数字门或驱动器提供信号。所以，一个典型的TTL逻辑门有10个扇出信号。

介绍

在一些数字系统中，必须有一个单一的TTL逻辑门来驱动10个以上的其他门或驱动器。这种情况下，被称为缓冲器的驱动器可以用在TTL逻辑门与它必须驱动的多重驱动器之间。这种类型的缓冲器有25至30个扇出信号。逻辑反向器（也被称为非门）在大多数数字电路中能够辅助这一功能。

在软件工程中的定义：该模块直接调用的下级模块的个数。在面向对象编程中，扇出应用于继承。

在仿真软件powerPCB中，贴片芯片管脚走线总是从元件层走线，必要的时候打孔进入内层信号层，这种从贴片管脚往其他方向引线的方式就叫做“扇出”。

software:

在软件设计中，扇入和扇出的概念是指应用程序模块之间的层次调用情况。

按照结构化设计方法，一个应用程序是由多个功能相对独立的模块所组成。

扇入：是指直接调用该模块的上级模块的个数。扇入大表示模块的复用程度高。

扇出：是指该模块直接调用的下级模块的个数。扇出大表示模块的复杂度高，需要控制和协调过多的下级模块；但扇出过小（例如总是1）也不好。扇出过大一般是因为缺乏中间层次，应该适当增加中间层次的模块。扇出太小时可以把下级模块进一步分解成若干个子功能模块，或者合并到它的上级模块中去。

设计良好的软件结构，通常顶层扇出比较大，中间扇出小，底层模块则有大扇入。

扇出 - PCB设计中的扇出

PADS中进行自动扇出

PCB扇出（fanout）与数字系统中的概念不同，它可以说指的是一个过程，也就是将某个元器件引脚走出一小段线，再打一个过孔结束（这个过孔通常会连接到平面层，当然也可以是信号线）的这个过程。扇出的概念也许有些初学者并不熟悉，但实际上，每个画双面及以上板层的工程师都在用扇出的功能，特别是在旁路电容元器件上用得特别多，通常是手动扇出（也就是手动打孔的意思），但是对于某些特殊的封装（如BGA），密度大，引脚众多时，使用自动扇出的优势就非常明显了，速度快、整齐，深受广大资深工程师的“喜爱”:-)，右图为实际PCB设计中两种BGA扇出的模式，实际上还有很多种，根据具体情况工程师可以去选择，但这并不是主要问题之所在。

下面主要针对BGA这种“怪物”讲讲如何在Pads中使用自动扇出。需要注意的是：Pads系统中的自动扇出功能只会在Pads Router中有效，因此你必须进入PADS Router才能进行如下所示的操作。

步骤

好了，言归正传，Let's get started it!

首先设置Fanout参数。选择我们需要进行扇出的BGA（或其它）封装，右击后选择弹出菜单中的Properties即可进入如右下图所示的Component Properties对话框，切换到Fanout选项卡，这里就是我们可以量身定制Fanout类型之处。

其中Create fanouts中表示对哪些网络引脚进行fanout，这里我们为了完整显示，将所有都勾选上，你也可以按需求选择。

Placement of via fanout for中三个标签项表示fanout的模式，工程师们可以改变后，查看Preview中的效果再选择合适的模式，这里我们如图所示。然后点击OK即可

在PADS Router中，选中刚才已经设置过参数的BGA封装，右击后选择Fanout命令即可完成，此时应如图bga_fanout_Xpattern所示。

扇出失败几乎每个工程师都会遇到，以下几种情况可供参考：

1）过孔大小不合适，如太大

2）选择了允许在pad上打孔，扇出操作后好像没成功，实际上已经完成了，只不过由于过孔与pad大小差不多且打在了pad上，从而导致设计者误认为没有完成。

3）安全间距不适合

有人可能会想：Fanout栅格对扇出会有影响，但实际上自动扇出是不会受到该参数的约束

参考资料

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