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瑞萨电子公司

瑞萨电子公司

瑞萨电子公司（Renesas Electronics Corporation），是先进半导体解决方案的首要供应商，涵盖微控制器、片上系统（SoC）解决方案，以及针对美洲市场的多种模拟和功率设备、LCD模块等，并由NEC电子美国公司和瑞萨科技美国公司整合而成。总部位于日本江东区，现任董事长柴田英俊（Hidetoshi Shibata）。

瑞萨电子于2002年11月1日成立，2010年正式启动商业运营，并不断推出创新产品和技术。与合作伙伴联合开发新型应用平台，推出新型功率MOSFET产品以及发布新款系统SoC。2012年，瑞萨电子开发并发布了包括微控制器、嵌入式MPU以及用于未来智能型社会的MPU解决方案在内的多款产品，并推出了全球首款采用40nm工艺的汽车底盘MCU和工厂自动化解决方案。2015年，瑞萨电子在中国与东软集团合作建立联合技术支持中心。次年，推出了第八代G8H系列IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品。2018年，瑞萨电子扩展与电动汽车企业的技术合作，并推出首款升降压电池充电器。次年，瑞萨电子加入AVCC联盟成为核心成员。2020年，瑞萨与3db Access AG合作，利用UWB技术为智能家居、IoT、工业4.0等领域提供安全访问解决方案，并推出超高清监控摄像机参考设计。2023年，瑞萨与AMD合作展示面向5G AAS无线电的RF前端解决方案。次年，瑞萨完成对氮化镓功率半导体供应商Transphorm的收购，开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足市场对宽禁带半导体产品的需求。

2022年，瑞萨电子公司获得比亚迪L3汽车“杰出战略合作伙伴”奖项。并在同年被全球半导体联盟授予了“亚太杰出半导体企业奖”。

发展历程

瑞萨电子公司于2002年11月1日成立，并于2010年4月1日正式启动商业运营。4月26日，瑞萨电子，富士通株式会社有限公司，日本电气集团，松下电器移动通信有限公司和夏普公司宣布已经协定联合开发用于移动电话的新型应用平台。预计于2012年3月结束的财年的下半年，正式推出采用新平台的移动电话。8月，瑞萨电子宣布开始供应第12代新型功率MOSFET（金属氧化物半导体晶体管）产品—— RJK0210DPA、RJK0211DPA和RJK0212DPA。新产品作为面向DC/DC转换器的功率半导体器件，主要面向计算机服务器和笔记本电脑等的应用。

2011年1月，瑞萨电子正式宣布推出新款系统SoC—— CE150。新产品面向智能手机及高端移动电话的内置照相机应用，可实现业内顶级的1600万像素分辨率，并支持全高清视频拍摄（1920 × 1080像素）。12月14日，瑞萨电子宣布开发出业界首款适用于汽车实时应用领域的40nm工艺嵌入式闪存技术。瑞萨电子也将是首先使用上述40nm工艺闪存技术，针对汽车应用领域推出40nm嵌入式闪存微控制器(MCU)的厂商，采用该技术的首款产品预计将于2012年秋季开始供应。

2012年1月18日，瑞萨电子开发出了一款全新32位微控制器（MCU）V850E2/PJ4-E，该器件采用片上旋变解码器。这款全新微控制器可提高汽车控制系统的性能并降低其系统成本，其中包括HEV/EV的电机控制及其他汽车应用等。10月，瑞萨电子以“管理与IT的融合”为口号，宣布推出了全新的 RZ族嵌入式MPU ，此次亮相的为RZ族的首批产品。随后，瑞萨电子于同年12月20日宣布专为采用锂电池的移动设备而（如数码相机和智能手机等）开发的R2A20057BM锂电池充电控制器IC正式上市。

2013年6月20日，瑞萨电子推出 RZ/A1系列嵌入式微处理器（MPU）解决方案总计15款新产品（包括子分类RZ/A1H、RZ/A1M以及RZ/A1L），用以为未来的“智能型社会”创建复杂的人机接口（人机交互）。次年10月15日，瑞萨电子发布了通过ASIL-D标准认证的最尖端的微控制器(MCU)系列，可大幅降低汽车底盘系统安全功能的开发难度。 RH850/P1x系列32位MCU是全球首款采用40nm工艺的汽车底盘MCU。随后，瑞萨电子于同年11月18日宣布推出全新工厂自动化解决方案RZ/T1系列产品。该产品内置工业网络功能，适用于多种工业应用。

2015年11月25日，瑞萨电子（中国）有限公司宣布与中国领先的IT解决方案与服务供应商东软集团集团股份有限公司（以下简称“东软”）合作，共同建立联合技术支持中心。12月2日，瑞萨电子推出用于驾驶安全辅助系统和车载信息娱乐系统的第三代R-Car汽车平台解决方案。次年3月10日，瑞萨电子宣布推出第八代 G8H系列绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的六款新产品，其可将用于太阳能发电系统的功率调节器中的转换损耗降至最低，并减少UPS电池（UPS）系统中的逆变器应用。同月，瑞萨电子携14款解决方案亮相慕尼黑上海市电子展。2017年12月22日，瑞萨电子与Green Hills软件公司共同宣布，两家公司在道奇公羊皮卡的基础上合作开发瑞萨电子网联驾驶舱演示车。

2018年11月12日，瑞萨电子宣布，扩展与电动汽车 ( EV ) 开发领先企业马恒达 & Mahindra及ABB国际汽联国际汽联电动方程式世锦赛十个创始车队之一的马恒达车队在2018-19赛季战略技术合作伙伴关系。12月5日，瑞萨电子推出业界首款升降压电池充电器，采用可反转 USB Type-C™连接器线缆，可用于笔记本电脑、超极本、平板电脑和移动电源的窄电压直流充电 ( NVDC ) 和混合功率升降压 ( HPBB ) 充电。次年10月30日，瑞萨电子加入AVCC联盟，成为其核心成员。

2020年2月16日，瑞萨电子与专注于安全超宽带（UWB）低功耗芯片的无厂半导体公司3db Access AG共同宣布，瑞萨将获得3db UWB的技术许可，双方共同合作为互联智能家居、物联网（IoT）、工业4.0，以及移动计算和车联网应用带来一流的安全访问解决方案。此次合作将结合双方在性能、尺寸缩减、超低功耗和安全性方面的领先技术，为全球市场提供突破性的多接收器UWB解决方案。8月3日，瑞萨电子推出超高清（UHD）监控摄像机参考设计，以满足安防视频及监控系统的高清目标物体检测与识别需求。

2021年11月9日，瑞萨电子推出一组功能强大的新型微控制器（MCU）——RH850/U2B，将多个应用集成至单个芯片，并为不断发展的电子电气（E/E）架构实现统一的电子控制单元（ECU），从而满足市场不断增长的需求。次年11月30日，瑞萨电子获得比亚迪汽车授予的“杰出战略合作伙伴” 的奖项。同年，瑞萨电子获得全球半导体联盟颁发的“亚太杰出半导体企业奖”。2023年，瑞萨电子与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。2024年6月20日，瑞萨电子完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Transphorm, Inc.的收购。随着收购的完成，瑞萨电子将立即开始提供基于GaN的功率产品和相关参考设计，以满足对宽禁带（WBG）半导体产品日益增长的需求。

企业治理

管理层

企业业务

公司业务

瑞萨电子公司是先进半导体解决方案的首要供应商，业务涵盖微控制器、片上系统（SoC）解决方案，以及针对美洲市场的多种模拟和功率设备、LCD模块等。

公司产品

放大器

以上信息截至2024年7月1日，来源参考

电流感测放大器

以上信息截至2024年7月1日，来源参考

运算放大器

以上信息截至2024年7月1日，来源参考

专业放大器

以上信息截至2024年7月1日，来源参考

汽车产品

时钟和时序

瑞萨电子以其业界最广泛、最深层次的芯片时序产品组合，不仅涵盖振荡器、缓冲器和时钟合成器等多样产品，还提供尖端的系统计时解决方案，以应对无线基础设施、网络、数据中心及消费电子领域的计时挑战。通过与行业领袖的紧密合作，瑞萨在嵌入式计时产品上倾注更多精力，持续引领云/计算市场，为最新芯片组提供前沿的PCIe计时解决方案。

接口与有线连接

瑞萨电子作为工业控制、网络与计算应用中高效可靠通信的先进器件提供商，不仅领导串行交换器件市场，推出优化的PCI Express®和串行RapidIO®交换机，还是PCIe解决方案的“一站式”供应商，涵盖交换、桥接、信号完整性、闪存控制与计时。同时，作为全球知名的串行RapidIO交换机与桥接器供应商，瑞萨电子还支持传统总线规格如PCI、PCI-X与VME。此外，其双协议收发器、电平转换器、I2C缓冲器以及高性能的RS-232和RS-485/RS-422器件，以小型封装、高级抗噪和ESD保护能力，支持高速数据传输和多种配置，满足各种应用需求。

储存器和逻辑器件

瑞萨电子以其丰富的低功耗、高速、符合行业标准的sram产品线，为工业和通信市场提供高可靠、稳定供应和长期支持的产品。其FIFO存储系列涵盖140多种同步、异步和双向产品，解决芯片间通信协议问题；多端口存储器系列则包含100多种异步或同步产品。在新兴存储器领域，瑞萨电子提供具有通用SPI接口和大容量非易失性存储区的MRAM产品。作为存储器接口设备的领军者，瑞萨电子的寄存时钟驱动器(RCD)和数据缓冲器(DB)产品符合JEDEC标准，满足DIMM和存储器接口的高时序要求。此外，瑞萨还提供高性能的NOR闪存产品组合，助力系统优化和调整。

电源和电源管理

无论是能源和电气化还是人工智能等新兴应用，瑞萨电子均能提供全方位解决方案，推动从可再生能源到智能电网、电动汽车以及工业和楼宇自动化的能源转型创新。此外，瑞萨电子通过分立式MOSFET、IGBT、隔离式栅极驱动器和专用PMIC的可靠产品组合，实现快速可靠的能源转换，同时加速物联网（AIoT）领域的AI/ML开发，为边缘到核心的全面解决方案提供支持。

可编程混合信号、ASIC与IP

瑞萨电子的GreenPAK™可编程混合信号、ASIC和IP产品系列助力客户打造差异化的定制解决方案。GreenPAK™作为一款经济高效的NVM可编程器件，允许创新者整合多个系统功能，显著减少组件、空间和功耗。通过GreenPAK Designer软件和开发套件，设计人员能迅速定制并编程电路。此外，瑞萨电子的高性能ASIC产品优化功耗、性能和尺寸，提供精密的差异化性能解决方案。其MCU和SoC系列集成了包括CPU、通信接口、时钟、存储器和模拟IP在内的广泛IP，为客户精选了经过硅晶验证的优质IP产品。

RF

瑞萨电子的Renesas 作为射频电路研发的领军者，凭借与领先通信系统提供商的紧密合作，通过 smart Silicon™ 方法结合顶尖工艺与电路级创新，打造差异化的RF产品组合。其独特的Glitch-Free™、FlatNoise™、Zero-Distortion™、K|Z|恒阻抗和KLIN恒定线性度技术，显著提升了系统性能、可靠性并降低了功耗。Renesas的高性能RF产品助力应对无线电频谱拥挤问题，特别是在数据速率需求日增、无线电信噪比要求提高的背景下，通过提供高线性度RF器件，满足5G/4G基站、通信系统、微波、CATV测试测量和工业应用等多元化发展需求。

传感器

瑞萨电子致力于为客户提供业界最佳的传感器解决方案。随着技术横向扩展，瑞萨不断追求差异化创新，将数十年科技发展的成果融入未来解决方案中。瑞萨电子已为消费电子产品和汽车制造商供应数百万部件，并持续提供低功耗、高准确度且符合ISO 26262和汽车Dell EMC高可靠性要求的业界最佳性能产品。

Space & Harsh Environment

瑞萨电子在航天和国防工业领域拥有数十年历史，自1950年成立的Radiation, Inc.起，便专注于为国防、高可靠性（Hi-Rel）和抗辐射/太空市场提供高效、热优化和可靠的SMD、MIL-STD-883（/883）和V/Q类产品。作为军事和航空航天工业的主要供应商，瑞萨电子的产品几乎可见于每颗太空卫星，其产品开发方法严格遵循最高可靠性和性能标准。所有抗辐射SMD产品均符合MIL-PRF-38535/QML标准，并100%烧化，满足辐射抗辐射和单粒子效应（SEE）V级（空间级）标准。此外，瑞萨电子的耐辐射塑料封装IC支持小型卫星领域，为全球用户提供高速互联网连接等解决方案。其高性能模拟、数字和电源管理产品适用于军事、航空航天等恶劣环境，并在佛罗里达州棕榈湾的MIL-PRF-38535标准工厂进行设计和制造，确保产品质量。瑞萨电子还是RHA国防后勤局（陆地和海事）QML供应商之一，所有抗辐射产品均完全符合V类（空间水平）标准。