联芯科技有限公司
联芯科技有限公司（Leadcore Technology）成立于2008年3月17日，是大唐电信科技产业集团旗下核心企业，专注于2G、3G、4G移动互联网终端的核心技术研发与应用，提供移动终端芯片及解决方案。公司总部位于上海市漕河泾高新技术开发区，拥有1000多名员工，同时在北京、深圳市和香港特别行政区等地设有研发及服务中心。联芯科技全面整合了上海大唐移动通信设备有限公司的TD-SCDMA终端业务和大唐集团内部相关资源，致力于提供满足3G和B3G/4G用户需求的终端关键技术、终端整体解决方案、专业测试终端及业务和应用。联芯科技的产品面向个人终端、家庭智能终端和行业应用终端等，提供核心芯片平台及解决方案，包括智能手机、平板电脑、数据类终端和穿戴式设备等。联芯科技是中国无厂半导体公司，专注于TD-SCDMA和TD-LTE芯片解决方案，为智能手机和平板电脑市场提供芯片解决方案。根据电子时报，联芯科技在2014年第二季度成为中国第六大智能手机应用处理器供应商，份额占3％，出货量约为300万台。2014年11月，小米集团与联芯科技成立新公司北京松果电子有限公司，共同出资研发与应用手机芯片技术，联芯科技持股51%，小米公司持股49%。联芯科技还将SDR1860平台技术授权给北京松果。2017年5月26日，联芯科技与高通（中国）、北京建广资产管理有限公司、北京智路资产管理有限公司共同签署协议，成立合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司，专注于在中国的智能手机芯片组业务。
历史
2004年4月，开发出全球第一款TD-SCDMA终端产品—Sparrow手机。此产品的成功问世，终结了TD-SCDMA没有手机的历史，给整个TD-SCDMA产业以极大的震动和鼓舞，这在中国通信史上具有划时代的历史意义。
同样也是在2004年，推出了全球第一个TD-SCDMA终端协议栈—MeCoTM。该技术被3G芯片厂商广泛采用，成为业界同类产品的事实标准。
2005年初，推出了全球首款TD-SCDMA制式的无线上网卡PCMCIA数据卡—hummer。
2005年，成功推出全球首款TD-SCDMA测试手机Pecker，成为TD-SCDMA产业化专项测试不可或缺的、最主要的测试工具，使得TD-SCDMA产业化工作又向前迈进了一大步。
还是在2005年，成功推出了全球首个具备自动切换功能的TD-SCDMA/GSM双模终端商用解决方案DTivy TMA2000。
2006年
5月，正式推出GSM/TD-SCDMA双模终端解决方案,并同步推出面向商用的参考手机产品Swallow II。
10月，数据卡hummer获得规模网络应用技术实验网入网许可证。
12月，香港特别行政区通信展成功展示1.4M HSDPA数据卡。
2007年
10月，在北京国际通信展上成功展示业内第一款支持TD-MBMS业务的终端解决方案及参考手机。
11月，正式发布A2000+ HSDPA终端商用解决方案。
2008年
3月，CMCC 08年第一轮终端招标中，终端方案市场占有率53%。
6月，成功推出第一款商用化的2.2M HSDPA数据卡。
7月，CMCC 08年第二轮招标中，终端方案市场占有率64%。
在TD-SCDMA领域，联芯科技凭借其雄厚的技术实力，其终端解决方案DTivyA2000系列占据了一半以上的市场份额。
公司业务
客户及合作伙伴
酷派集团、中兴、华为、联想、小米、360、海尔、天宇、天迈、摩托罗拉、LG、中国移动通信集团、ARM、英特尔、中芯国际集成电路制造有限公司、台积电。
客户服务
专业技术支持团队；
提供入网测试全程现场技术支持和快速的问题处理和响应；
CPRM（客户问题报告和管理）系统提供电子化网上平台实时处理和跟踪客户问题。
1.专业技术支持团队；
2.提供入网测试全程现场技术支持和快速的问题处理和响应；
3.CPRM（客户问题报告和管理）系统提供电子化网上平台实时处理和跟踪客户问题。
公司理念
联芯科技秉承“以可靠的产品、领先的技术、优良的服务为客户创造价值”的宗旨，以市场需求为导向，以技术创新为依托，质量与服务并重，致力于提供技术先进、性能稳定、品种多样的移动通信产品，在充分满足客户需求的同时，提供领先的差异服务，与客户、合作伙伴一起，为中国通信产业的持久发展和中国通信企业走向世界做出自己的贡献。
产品
手机和iPad芯片
LC1810/1811 是为Android 4.0设计的老一代平台。LC1810的ISP支持20MP的传感器，LC1811的ISP支持8MP的传感器。
LC1813/1913 于2013年发布，支持Android 4.3。两款芯片均拥有支持13MP相机传感器的ISP。作为平板电脑处理器，LC1913拥有额外的USB-OTG功能。
参考资料
联芯科技有限公司.爱企查.2024-04-02