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中芯国际集成电路制造有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司

中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）简称中芯国际，成立于2000年，中央汇金投资有限责任公司、上海市国有资本经营管理中心、北京市国有资本经营管理中心等多家国有资本投资的公司共同出资成立，现任最高管理者：高永岗（董事长）。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

中芯国际向全球客户提供0.35微米到FinFET不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括从设计验证到量产的全流程服务。公司目前的生产线主要采用40纳米、28纳米、14纳米等工艺。其客户包括全球知名的半导体设计公司和系统制造商。2022年末，IPRdaily中文网与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板488家上市企业有效发明专利排行榜”，其中，中芯国际以7710件专利位列第一。

中芯国际获得过多项荣誉奖项，曾多次上榜《财富》中国500强排行榜、入选艾媒金榜等，被称为中国大陆集成电路制造业领导者。

发展历程

公司成立及初期发展（2000-2008）

中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）成立于2000年4月，是中国大陆第一家专门从事集成电路制造的公司，总部位于上海张江高科技园区。初期，中芯国际主要从事8英寸晶圆制造业务。

2003年，中芯国际实现了0.13微米后段铜制程晶圆试产，被《半导体国际》杂志授予“年度最佳半导体厂”奖项。2004年3月17日，中芯国际在美国纳斯达克发行预托证券（ADR），成为首家在美国纳斯达克挂牌上市的中国晶圆制造公司。同年3月18日，中芯国际于香港联合交易所及纽约证交所同步上市。此后，中芯国际不断提升生产能力，并在2005年中芯国际北京FAB4正式量产，使用0.11微米及0.10微米生产工艺为英飞凌、尔必达制造512Mb DDR2 SDRAM，首季12英寸晶片的产能约为4550片。

2007年8月21日，中芯国际与奇梦达（Qimonda）的合作协定进一步扩展了两家公司在DRAM产品生产领域的现有合作，开始了80纳米工艺产品的合作生产。按照协议，奇梦达将80纳米DRAM沟槽技术和12英寸产品生产技术转让给中芯国际北京，并可在未来期间灵活进行75纳米技术的进一步转让。中芯国际还与飞索半导体（Spansion）合作，飞索将向中芯国际转让65纳米MirrorBit技术，从而让中芯国际进入特定的快闪存储器细分市场。2007年12月10日，中芯国际上海12英寸（FAB8）成功投产并进入正式运营阶段。这一设备于2005年10月开工建设，5月开始设备迁入，并于7月开始试生产90纳米及以下逻辑芯片。中芯国际还与IBM联合宣布，双方已签订45纳米bulk CMOS技术许可协定，IBM将把该技术转移给中芯国际，此技术可用于移动通讯产品的应用，例如整合了3G、多媒体、图像处理以及芯片组功能的高端手机。

快速发展阶段（2008-2014）

2008年，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司正式成立。中芯国际开始扩大业务范围，拥有了中芯国际第一个通过ISO 27001信息安全认证的芯片制造生产线。此外，公司还开始向更高端的工艺领域发展，中芯国际宣布，第一批45纳米产品成功通过良率测试，标志着45纳米工艺进入一个新的里程。

2009年6月30日，中芯国际发文宣布，在首批完整流程芯片上已成功验证45纳米高性能工艺的良率，该工艺不仅适用于系统级芯片、图形和网络处理器、电信和无线消费电子产品，还可以作为技术平台应用于快速成长的中国市场。

2013年，中芯国际及其子公司中芯国际集成电路制造（北京）有限公司与北京工业发展投资管理有限公司、中关村发展集团合作，成立了中芯北方集成电路制造（北京）有限公司。该合资公司旨在建设中芯北京二期项目，投资总额预计为35.9亿美元，专注于45纳米及更精细集成电路的量产，预期产能达到每月35000片晶圆。

高端制造阶段（2014-至今）

中芯国际进入高端制造阶段后，取得了多项重要进展，尤其在先进工艺领域。2015年，中芯国际成功将其28纳米工艺核心芯片应用于主流智能手机的高通骁龙™410处理器，这一重大里程碑开启了中国先进手机芯片制造的新时代。同年，中芯国际控股有限公司注册成立。此后，中芯国际继续在北京工厂进行28纳米技术节点的成功量产，巩固了其作为中国内地晶圆代工领头企业的地位，也提高了其在全球先进工艺晶圆代工领域的竞争力。

中芯国际不仅在28纳米技术节点取得了成功，还在2017年实现了国内首次28纳米FD-SOI工艺量产，2019年推出了自主知识产权的14纳米FinFET工艺晶圆。此外，公司的第一代14纳米FinFET技术在2018年进入客户验证阶段，同时12纳米工艺开发也取得了突破。2019年，上海中芯南方FinFET工厂成功建成并开始产能布建，12纳米工艺也进入了客户导入阶段，第二代FinFET研发进展喜人。

2021年11月12日，港股公司中芯国际发布公告称，中芯控股、国家集成电路基金II和海临微订立临港合资协议以共同成立临港合资公司。

在这个阶段，中芯国际还积极推动产业链合作，在与上下游企业展开深入合作的同时，逐步扩大了在全球市场上的份额，成为了国际市场上的一股重要力量。到了2021年底，中芯国际的员工已超过2万人，年收入超过100亿美元。作为中国领先的集成电路制造企业之一，中芯国际在国家经济发展和科技创新中扮演着重要的角色。

2024年5月9日中芯国际公布了2024年一季度财报中芯国际一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录（仅次于2022年一度的18.42亿美元），超出了之前给出的营收环比增长0-2%的指引的上限；毛利为2.397亿美元，同比下跌21.3%；毛利率为13.7%，低于2023年同期的20.8%，也低于2023年第四季度的16.4%，但是超出了之前给出的9%-11%的毛利率指引的上限；归母净利润为7,180万美元，同比大跌68.9%。中芯国际一季度的营收首次超过了联华电子和格罗方德半导体股份有限公司，成为仅次于台积电和三星电子的全球第三大晶圆代工厂商。8月8日，中芯国际发布2024年第二季度财报，二季度营收19亿美元，同比增长22%，此前市场预期为18.4亿美元。二季度净利润为1.64亿美元，同比下滑59%，高于市场先前预期的7780万美元。11月7日，中芯国际发布2024年第三季度财报，三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%，三季度净利润10.6亿元，同比增长56.4%。

2025年2月11日，中芯国际发布的2024年第四季度业绩快报显示，2024年第四季度，该公司实现营收159.17亿元，同比增长31%；归母净利润为9.92亿元，同比下滑13.5%。2024年度中芯国际未经审计的营收为577.96亿元，同比增加27.7%；同期未经审计的归母净利润为36.99亿元，同比下降23.3%。

公司治理

管理团队

治理架构

参考资料

董事会名单

组织架构

中芯国际总部位于上海市，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座8英寸晶圆厂和四座12英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座12英寸晶圆厂在建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务，同时在中国香港设立了代表处。

研究成果

专利成果

IPRdaily中文网与incoPat创新指数研究中心联合发布“科创板488家上市企业有效发明专利排行榜”，其中，中芯国际以7710件专利位列第一。中芯国际及其关联公司共有1.7万余件专利申请，其中近90%的专利由其子公司中芯国际集成电路制造（上海）有限公司进行申请。经智慧芽TFFI科创力评估，该子公司在新一代信息技术产业中电子核心产业的科创能力评级为A级，共有1.5万余件专利申请。中芯国际上海公司全部1.5万余件专利累计被引用超过5.2万次。引用次数最多的专利申请人，除了中芯国际关联企业外，还有诸如台积电、AMAT、IBM、联华电子、格罗方德半导体股份有限公司等行业知名企业。

重要技术

全球领先的28纳米制程技术

中芯国际自主研发的28纳米制程技术是目前全球领先的技术之一，该技术已经广泛应用于移动通信、物联网、智能家居、汽车电子等领域。中芯国际的28纳米制程技术具有高性能、低功耗、高可靠性等优点，能够满足客户对于高性能、低功耗、小型化等方面的需求。

28纳米制程技术的特点

应用产品

28纳米工艺制程主要应用于智能手机、平板电脑、电视、机顶盒和互联网等移动计算及消费电子产品领域。中芯国际28纳米技术可为客户提供高性能应用处理器、移动基带及无线互联芯片制造。

公司业务

主营业务

晶圆代工解决方案

中芯国际为了满足全球客户的不同需求，中芯提供0.35微米到FinFET制程工艺设计和制造服务，包括逻辑电路、混合信号/CMOS射频电路、高压电路、系统级芯片、闪存内存、EEPROM、影像传感器，以及硅上液晶微显示技术。中芯的制造过程与技术符合最高的业界标准，与一般的晶圆代工业界标准都兼容。

中芯国际提供一站式的晶圆生产制造到单颗芯片封装测试服务，与世界领先的封装测试厂合作，为客户提供包括晶圆凸块、晶圆级和芯片级尺寸封装、多种封装形式以及晶圆和芯片测试服务、彩色滤光膜及微镜等完整的后段封测服务。

中芯国际光罩厂提供光掩模制造服务，服务对象包括代工客户、芯片加工厂及机构等。其拥有中国大陆最大、最先进的光掩模制造设施，配备了先进的设备和工具。中芯光罩厂运用光学趋近效应修正技术(OPC)，为客户提供二元铬版光掩模和相位移动光掩模，可用于G-谱线、I-line、DUV和ArF步进曝光机和扫描曝光机，提供5"×5"和6"×6"的光掩模。

中芯国际提供多项目晶圆片（MPW）服务，帮助客户共享光掩膜版和一次性工程硅圆片，从而降低产品原型成本，提供更具成本效益的晶圆原型服务。该服务的技术工艺覆盖0.18微米到14纳米，适用于逻辑、混合信号/射频电路、电可擦编程只读存储器、嵌入式闪存等产品。

设计服务

中芯国际设计服务中心提供从0.35um到28nm技术节点的设计服务，提供符合最高质量标准的IP和Library，其中包括内部研发团队和认证IP供应商的作品，协助客户进行基于SMIC工艺的芯片设计。为了简化客户设计过程，还提供多种架构设计选择，包括工艺设计工具包（PDK）、技术文档、参考流程和ESD审查服务。

工艺平台

中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米芯片代工与技术服务。除了中芯国际高端的制造能力之外，为客户提供全方位的晶圆代工解决方案，以一站式服务满足客户的不同需求：从光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务到外包服务（包含凸块服务、晶圆片探测，以及最终的封装、终测等）。全面一体的晶圆代工解决方案务求能最有效缩短产品上市时间，同时最大降低成本。

设计支持

主要分为7个步骤，分别是技术咨询和支持，以满足客户的需求；工艺/平台选择；IP/库解决方案；解决工艺，产品，工厂转移等问题；关键项目的进度、质量和风险控制管理；设计和后端支持；完整设计参考流程和指南。

流片/封装/测试

Full Mask NTO (新流片项目)

客户工程团队作为此项服务的主要客户联系窗口，为客户提供全面的技术支持，以配合中芯国际的生产流程。根据客户要求和产品要求确保整个生产过程的完成，与销售、TD、 maskshop，制造部和其他部门合作，提高整个芯片业务和整体客户满意度。

MPW (多项目晶圆服务)

中芯国际为客户提供多项目晶圆片（MPW）服务，该服务使客户能够共享光掩膜版和一次性工程硅圆片，从而降低产品原型的成本，以提供客户更具成本效益的晶圆原型服务。

外包服务

除了中芯国际附属的后段服务公司，中芯国际Turnkey外包服务提供了后段供应链管理，涵盖全系列的芯片测试，芯片凸块服务，封装，和最终测试服务。中芯国际的合作伙伴网络是中芯根据客户需求严格筛选并验证合格的具有领先地位的供货商。

公司业绩

2016年，中芯国际销售总额达到29亿美金，收入同比上升30.3%。其中，净利润率和中芯国际应占利润均创新高，分别为11%和3.766亿美金。

2021年，中芯国际全年保持产能利用率满载，营业收入356.3亿元，同比增长29.7%；归母净利润107.33亿元，同比增长147.7%；整体业务毛利率29.3%，提升了5.5%。其中，销售的晶圆数量（换成8英寸晶圆）从2020年的569.9万片增加到了2021年的674.7万片，平均售价也从2020的4210元增加到了2021年的4763元。2022年中芯国际的营业收入构成为：集成电路行业占比98.72%。

2022年，中芯国际实现营业收入人民币495.16亿元，比上年同期增加39.0%；实现净利润人民币146.56亿元，比上年同期增加30.8%。报告期内，本集团的经营活动所得现金为人民币36,591.2百万元，较上年同期增加75.5%；购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为人民币42,205.6百万元，较上年同期增加48.8%。公司财务表现稳健，具备可持续发展的基础。

2023年3月，中芯国际发布2022年年度报告，报告期内公司实现营业收入49,516,084千元，同比增长39%；归属于上市公司股东的净利润12,133,079千元人民币，同比增长13%。

2023年8月25日，中芯国际发布半年度业绩报告披露，2023年上半年营业收入约213.18亿元，同比减少13.3%；归属于上市公司股东的净利润约29.97亿元，同比减少52.1%；基本每股收益0.38元，同比减少51.9%。

中芯国际2023年四季度财报显示，营收16.78亿美元，比三季度增长3.6%，实现净利润1.747亿美元，超分析师预期。全年营收63.2亿美元，同比下降13%。

2024年2月6日，中芯国际发布的关于2024年第一季指引显示，2024年一季度销售收入预计环比持平到增长2%，毛利率预计在9%到11%之间。

2024年5月9日晚间，中芯国际公布了2024年一季度财报，一季度营收17.5亿美元，同比增长19.7%，环比增长4.3%，创下历史同期次高记录。

2024年8月8日，中芯国际发布2024年第二季度财报，二季度营收19亿美元，同比增长22%，二季度净利润为1.64亿美元，同比下滑59%。

2024年11月7日，中芯国际发布2024年第三季度财报，三季度营收156.09亿元，同比增长32.5%，三季度净利润10.6亿元，同比增长56.4%。按照国际财务报告准则，公司收入环比上升14%，达到了21.7亿美元，首次突破单季20亿美元，创造了历史新高。

2025年2月11日，中芯国际发布的2024年第四季度业绩快报显示，2024年第四季度，该公司实现营收159.17亿元，同比增长31%；归母净利润为9.92亿元，同比下滑13.5%；毛利为33.57亿元，毛利率为21.1%。2024年度中芯国际未经审计的营收为577.96亿元，同比增加27.7%；同期未经审计的归母净利润为36.99亿元，2023年归母净利润为48.23亿元，同比下降23.3%，主要是由于资金收益下降所致；同期未经审计的归母扣非净利润为26.46亿元，2023年归母扣非净利润为32.7亿元，同比下降19.1%。按照国际财务报告准则，中芯国际四季度销售收入超过22亿美元，环比增长1.7%，毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点。根据未经审核的财务数据，2024年该公司销售收入为80.3亿美元，同比增长27%，毛利率为18%。

公司文化

机构标识

中芯国际的标识为“SMIC”，是“半导体 Manufacturing International Corporation”的缩写，意为“半导体制造跨国公司”,这一标识体现了公司的主营业务和国际化发展方向。

机构愿景

成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业。

机构价值观

参考资料

机构使命

中芯国际始终坚持独立性和国际化原则，始终坚持合法合规经营，始终以为全球客户提供高质量的产品和服务为目标而奋斗，始终秉承合规经营、开放创新、共生共赢的态度，致力于推动上下游共同发展，并愿携手国内外的产业链合作伙伴，共同建立和维护健康高效的半导体生态体系。

社会责任

慈善公益

芯肝宝贝计划

2013年，中芯国际发起“芯肝宝贝计划”项目，每年向中国宋庆龄基金会捐款，用于资助在上海交通大学医学院附属仁济医院进行儿童肝移植手术的贫困终末期肝病患儿，并引导社会给这个群体带来更多关爱。“芯肝宝贝计划”项目是中芯国际一项长期慈善捐赠项目，该项目逐渐为半导体业界所认可，开始辐射向整个社会，成为推行公益、造福社会的一项共同使命与责任。

中芯国际积极开展慈善公益活动，捐赠资金和物资支持社会公益事业和灾区救援工作。中芯国际截至2019年，“芯肝宝贝计划”项目累计获得捐款达到2,480万元，累计资助440多名患儿完成手术，让他们获得了第二次生命。其中，公司还成立了中芯公益基金会，专门用于支持公益慈善事业的发展。

“张江快乐跑”献爱心活动

“张江快乐跑”献爱心活动是在上海张江高科技园区每年举办的慈善爱心活动，本活动所募集的捐款用于支援公益项目。自2013年起，中芯国际每年都会积极参与，并对公益项目进行捐赠。

消防员康复基金

2015年11月17日，中芯国际向天津慈善协会捐款30万元，成立“消防员康复基金”，用于在天津8.12爆炸事件中受伤消防员的康复。

可持续发展

中芯国际重视环境保护和可持续发展，致力于推动绿色制造和绿色供应链建设。公司高度关注产品环保指令和限制物质清单等国际环保法规，严格控制环境污染和资源浪费，推动节能减排和循环经济。联合国可持续发展目标（SDGs）是由联合国各成员国共同制定的17项可持续发展目标，为国际共享的价值体系和实践。结合“联合国可持续发展目标”和“中国落实 2030 年可持续议程国别方案”要求，中芯国际主动响应联合国可持续发展目标 (Sustainable Development Goals, SDGs)，结合重要社会责任议题，将其融入自身 ESG 管理工作当中。

所获荣誉

公司事件

台积电诉讼案

2003年，在中芯国际紧锣密鼓进行募资、收购和筹备上市的同时，台积电和北美子公司向加利福尼亚州联邦地方法院提交诉讼状，起诉中芯国际侵犯专利及窃取商业秘密，要求赔偿10亿美元。历经2年，2005年1月30日，中芯国际和台积电达成庭外和解，根据和解协议，中芯国际赔偿台积电1.75亿美元。

技术窃密案

2018年，中芯国际集成电路制造有限公司一名员工涉嫌窃取公司机密技术并转移至外部，被依法逮捕。事件引起社会广泛关注，涉及到知识产权保护、员工道德和企业内部管理等问题。中芯国际公司表示将继续加强内部管理和知识产权保护，同时也提醒员工遵守职业道德和法律法规。

美国出口管制事件

2020年，中芯国际集成电路制造有限公司因为美国政府对其进行出口管制而成为焦点。美国政府宣布中芯国际有可能对美国国家安全构成威胁，将其列入实体清单。中芯国际对此表示反对和遗憾，并强调公司一直遵守相关法律法规和美国政府出口控制条例。

美国投资者起诉事件

2021年3月，中芯国际集成电路制造有限公司遭到多名美国投资者起诉，指控其在2017年至2021年期间发布虚假陈述，误导投资者。投资者认为，公司在2019年至2020年期间的业绩增长和收购计划等都是虚假宣传，导致投资者蒙受经济损失。中芯国际对此表示反驳，称公司一直遵守相关法律法规和规范性要求，将积极应对投资者的诉讼。

价格战应对

从2023年开始，中国国内晶圆代工行业掀起了降价抢单的热潮，中芯国际也被卷入其中。美国智库机构荣鼎咨询（Rhodium Group）发布报告称，2023年末，成熟制程芯片领域降价竞争已经白热化。中芯国际、华虹NEC等中国大陆晶圆厂通过对客户承诺更低价格，从美国格芯、韩国三星电子等手中赢得客户，而外国晶圆厂不得不降价10%-30%以回应市场竞争。中国国产厂商彼此之间也互相对标竞价，来争夺客户订单。价格战一直延续到了2024年。在2024年一季度财报会上，中芯国际联席CEO赵海军称，芯片行业价格战十分激烈，中芯国际的12英寸晶圆产线自2024年2月以来一直满载，但同行采用了激进的低价竞争策略。在2024年二季度财报电话会上，赵海军在回答提问时称，中芯国际不会主动降价打价格战，但会与客户一起去直面对手的降价策略，为保住市场份额与竞争力“跟随竞争”。