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骁龙855

骁龙855是高通生产的一款移动处理平台的芯片,使用台积电7nm工艺,CPU采用八核Kryo™ 485架构。

骁龙855是高通在2018年12月5日发布的一款移动处理平台的芯片。是全球首个商用的5G移动平台

产品介绍

骁龙855是高通生产的一款移动处理平台,使用台积电7nm工艺,CPU采用八核Kryo™ 485架构,与骁龙845的CPU相比性能提升45%左右,GPU使用的是Adreno™ 640,与上一代产品相比图形渲染能力提升20%左右。预计会在2019年第一季度正式商用。

骁龙855是全球首个商用的5G移动平台。

参数信息

CPU

处理器核心

1* Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) + 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) + 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)

处理器位数

64位

GPU

处理器核心

高通Adreno™ 640 GPU

2*256个ALU(算术逻辑单元)

特性支持

支持Vulkan 1.1 , OpenGL ES 3.2 ,OpenCL 2.0 Full , Direct 3D 12.1

内存

内存速度:2133MHz

内存类型:4x16bit,LPDDR4x

显示输出

最大设备显示支持:最高4KHDR

最大外部显示支持:最高两个 4K HDR 显示设备

HDR支持:HDR10+,10-bit 位深,Rec 2020 色域

无线

Wi-Fi

Wi-Fi 标准:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n

Wi-Fi 频段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz

峰值速度:10 Gbps

高通 Wi-Fi 6-ready 技术特性:8x8 空间串流,8x8 探测,WPA3 安全加密方式支持,目标唤醒时间,双频同步(DBS)。

高通 60 GHz Wi-Fi 技术特性:线等效延迟,始终在线Wi-Fi感应

蓝牙

蓝牙版本:5.0

蓝牙速度:2Mbps

数据功能

模块:高通骁龙 X24 LTE 调制解调器

多卡支持:双卡支持VoLTE (DSDV)

次世代通话服务:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清和超高清通话 (EVS),CSFB to 3G and 2G

蜂窝网络支持:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE

LTE支持:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast

LTE类型:上传/下载 LTE 类型:LTE Category 20 上传 LTE 类型:LTE Category 13 (上传)

LTE速度:LTE下载速度峰值:2 Gbps;LTE上传速度峰值:316 Mbps

5G芯片:高通骁龙X50 调制解调器

5G技术:5G NR

5G范围:毫米波(mmWave),sub-6 GHz

5G毫米波规格:800 MHz 带宽,8 载体 2x2 MIMO(多变量控制系统)

5Gsub-6 GHz 规格:100 MHz 带宽,4x4 MIMO

毫米波特性:上下行双层偏振、波束形成、波束转向、波束跟踪

DSP

DSP:Qualcomm®Hexagon™690处理器、Qualcomm®Hexagon™矢量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™张量加速度传感器、Qualcomm®Hexagon™语音助手、Qualcomm All-Ways Aware™技术

相机

isp:双14位 CV-isp,计算机视觉硬件加速(CV-ISP),高通 Spectra™ 380 图像信号处理器

最大像素支持:最大 22 MP 双摄,最大48 MP 单摄

相片拍摄:HEIF(高效率图档格式) 相片拍摄

视频拍摄:Rec.2020色域视频捕获,10位彩色深度视频捕获,720p480fps慢动作视频捕获,HEVC视频捕获

视频拍摄格式:HDR10+,HDR10,HLG

定位

支持GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,双频定位

其他

视频解码

H.265(HEVC),H.264(AVC),HDR10,HDR10+,HLG,VP8,VP9

视频回放

支持容积式虚拟现实视频(VR)回放,8K 360°虚拟现实视频回放

NFC:支持

USB:3.1,Type-C

支持高通Quick Charge™ 4+ 充电技术

主要功能

高通2018年的一款基带处理器和骁龙855芯片,将用上台积电最先进的7纳米工艺。7纳米指的是半导体的线宽,随着线宽缩小,单位面积可以整合更多晶体管,可以增强芯片性能,进一步降低能耗。

发展历史

在2018年底之前,台积电将会生产高通的骁龙8150处理器。基带处理器是智能手机中的两大芯片之一,主要完成智能手机和移动基站之间的通信,高通也是全球最大的基带芯片供应商之一,IPhone的基带绝大部分来自高通

相关新闻

美国时间2018年12月4日,高通在美国夏威夷召开了第三届高通骁龙技术峰会,在峰会首日,骁龙855正式发布。

搭配载机型

Sony Xperia 1

小米9

vivo iQOO

三星 Galaxy S10

OnePlus 7系列

联想 Z5 Pro GT

联想Z6 Pro

魅族16S

redmi k20 pro

一加7 pro

OPPO reno

iQOO neo855

红魔3

中兴天机10pro

魅族16T

三星电子note10

OPPO Reno十倍变焦版

参考资料

高通骁龙855处理器发布,首款商用5G移动平台.www.ithome.com.2019-02-25

联想Z5 Pro GT 855 预约.activity.lenovo.com.cn.2019-02-25

高通骁龙855发布:5G大幕拉开 新一轮手机大战在即.tech.163.com.2019-02-25

三星s10是什么处理器-常见问题.PHP中文网.2022-12-29

一加首款5G手机官宣 搭载高通骁龙855亮相MWC2019.tech.ifeng.com.2019-02-25