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通富微电子股份有限公司

通富微电子股份有限公司

通富微电子Inc.（英文名：Tongfu Microelectronics Co., Ltd.，曾用名：南通富士通微电子有限公司，简称：通富微电），总部位于江苏南通，是集成电路封装测试服务提供商，是中国集成电路封装测试的企业。该公司业务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，全球拥有18000多名员工。

通富微电前身为南通市晶体管厂，1990年，石明达担任厂长后，对公司改制，1994年新工厂峻工，改制为南通华达微电子有限公司。1997年10月，南通华达微电子有限公司与日本富士通株式会社共同投资创办合资企业——南通富士通微电子有限公司，由中方控股。2002年，崇川工厂举行奠基典礼。同年底，南通富士通正式由有限公司整体转制为股份有限公司。2007年8月16日，通富微电在深圳交易所上市。2008年底，公司举行董事会、监事会换届选举，石明达先生当选公司第三届董事会董事长。2014年，新建苏通工厂，成立南通通富公司。2015年底，通富微电通过收购AMD 苏州、槟城两大封测厂，拿下85%的股权，成立集成电路封测合资企业“通富超威”。

2016年11月，该公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”。2017年，建设厦门封测工厂。2018年，富士通（中国）转让该公司股权，该公司不再是中外合资企业。2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科。2022年9月23日，该公司同时入围江苏省工商联发布的“2022江苏民营企业百强”四个榜单。2023年1月13日，《2022胡润中国500强》发布，该公司排名第480位。2024年2月24日，通富微电入选崇川区区十佳引才聚才企业。

历史沿革

早期历史

通富微电前身为南通市晶体管厂，曾是南通市15家特困企业之一。1990年，石明达临危受命担任厂长。他力推集成电路，想尽办法筹措资金，上了一条年封装1500万块集成电路的生产线，到1994年竣工投产，当年便使晶体管厂扭亏为盈。改制后称南通华达微电子有限公司。

1997年10月，南通华达微电子有限公司与日本富士通株式会社共同投资创办合资企业——南通富士通微电子有限公司，公司注册资本1400万美元，其中中方持股60％，日方以设备折价持股40％，中方控股。

1999年，公司自主开发的McM(多芯片)塑封封装技术达到国际先进水平。2001年6月和12月，该公司分别通过IS014000环境管理体系和QS9000质量管理体系。建立具有国内先进水平的可靠性试验与实效分析实验室。

2002年1月17日，南通富士通微电子有限公司新厂崇川区工厂奠基典礼举行。同年底，南通富士通正式由有限公司整体转制为股份有限公司。

2003年1月，南通富士通微电子股份有限公司进行上市辅导。5月，崇川工厂首批产品顺利下线，6月份全面投入规模化生产，8月份工厂一期工程全面竣工。9月3日，南通富士通微电子股份有限公司揭牌暨崇川工厂竣工典礼同时举行。

2003年9月1日、2007年3月26日，本公司依据《富士通商号许可协议》、《富士通商标许可协议》获许可使用“富士通”及“富士通株式会社”的商号、商标。

2005年8月8日，南通富士通引进MES系统。8月17日，南通富士通崇川工厂二期工程主体厂房、动力厂房全部封顶。

2007年8月16日，该公司在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156），此时只有崇川本部一个工厂。

后期发展

2008年12月11日，南通富士通微电子股份有限公司举行董事会、监事会换届选举，石明达先生当选公司第三届董事会董事长，张洞先生当选公司第三届监事会主席。董事会聘任石磊先生为公司总经理，高峰先生、章小平先生、夏鑫先生、钱建中先生为公司副总经理，章小平先生为公司财务总监，钱建中先生为公司董事会秘书，张洞先生为公司审计部负责人。

2009年，该公司承担实施“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。

2010年1月，南通富士通微电子股份有限公司与东芝半导体（无锡）有限公司签署合作协议，于4月成立合资公司。7月31日，该公司与富士通株式会社签订《富士通商号商标许可协议》，被许可使用商号、商标年限截止于2013年7月30日。

2014年，新建苏通工厂，成立南通通富公司，以高端产品为主（SiP、FO等），主要应用于手机终端，客户以台系为主（联发科技、联咏等）。同年，该公司首次和MTK展开合作，此后一直作为MTK在内地最主要的合作封测厂商。

2015年8月，通过合并方式获得合肥通富公司控制权；10月，该公司完成对Advanced Micro Devices Inc. （简称“AMD”）封装业务资产的海外并购，交易规模约3.71亿美元（约合人民币23.6亿元）。并购标的为AMD位于中国的全资子公司AMD中国所持有AMD苏州85%股权，以及AMD位于马来西亚的全资子公司AMD马来西亚所持有的AMD槟城85%股权。并于2016年，进入AMD供应链。

2016年11月，该公司名称由“南通富士通微电子股份有限公司”变更为“通富微电子股份有限公司”，英文名称由“Nantong Fujitsu Microelectronics Co.,Ltd.”变更为“Tongfu Microelectronics Co.,Ltd.”。

2017年，该公司与海沧区政府合作，建设厦门封测工厂，持股10%。

2018年1月，国家集成电路产业投资基金入股该公司，并于同年5月买下富士通（中国）的退出股权，以持股比例21.72%成为该公司第二大股东。2月，通富微电控股股东华达集团以大宗交易方式增持了富士通中国出售的公司2%股份；同年5月，富士通中国将公司6.03%的股份转让给产业基金，将公司10%的股份转让给两家合伙企业，至此，华达集团持股比例上升到28.35%，产业基金成为公司第二大股东，公司不再是中外合资企业。

2020年，该公司发布非公开发行股票募集资金总额32.72亿元。此次非公开发行的发行对象中卓胜微、华峰测控、福建福顺半导体制造有限公司、芯海科技均属于集成电路企业及其下属公司。

2021年，公司新增第七个封测基地——通富通科，位于南通市北高新区。2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，6月14日，通富超威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩。

2022年6月27日，通富微电在南通市北的先进封测基地项目签约。9月7日，旗下生产基地通富超威（苏州市）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行。9月23日，江苏省工商联发布“2022江苏民营企业百强”名单，该公司同时入围“2022江苏民营企业200强”“2022江苏民营企业制造业100强”“2022江苏民营企业创新100强”“2022年度绿色发展绿色领军企业”四个榜单。2022年12月，被江苏省委、省政府授予“江苏制造突出贡献奖优秀企业”称号。12月21日，通富微电在互动平台表示，5nm产品已完成研发逐步量产。

2023年3月31日，由通富微电投资的通富通达（南通）微电子有限公司成立，法定代表人为石磊，注册资本5亿人民币。5月24日，通富微电通过并购，与AMD形成了“合资+合作”的联合模式，建立战略合作关系，签订长期业务协议。上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约27.3万平米。

2024年2月21日，通富微电苏通工厂举行三期启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式，标志着通富微电在苏锡通园区的先进封测基地建设取得重大突破，迈入了新发展阶段。

企业冶理

管理架构

以上参考

股东信息

以上参考

子公司

主营业务

通富微电业务涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。

封装技术

生产基地

以上参考

企业现状

经营状况

2018年，通富微电实现营业收入72.23亿元，同比增长10.79%；实现归母净利润1.27亿元，同比增长3.94%。截至2018年12月31日，公司总资产为139.68亿元，净资产为61.34亿元。2019年一季度，实现营业收入16.54亿元，同比增长0.80%；归母净利润亏损5322.73万元，较上年同期由盈转亏。

该公司2018年、2019年、2020年、2021年、2022年、2023年分别实现营收72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元、158.12亿元、214.29亿元和222.69亿元。2018年、2019年、2020年、2021年、2022年和2023年上半年的归母净利润分别为1.27亿元、0.19亿元、3.38亿元、9.57亿元、5.02亿元和1.88亿元。

行业地位

2015年，该公司全球市占率排名第十六名；2016年收购AMD苏州和槟城两大基地后，市占率跃居全球第九，首次进入全球封测行业前十强；2017 年，该公司体量继续提升，排名上升至全球第七；2018年，排名再次上升一位至全球第六名，在全球的市场份额达3.9%。

2023年2月，芯思想研究院（ChipInsights）发布2022年全球委外封测（OSAT）榜单。通富微电营收超过200亿，较2021年成长30%，成为全球第四大委外封测公司。

企业文化

企业愿景

成为世界级的集成电路封测企业。

文化内涵

以上参考

核心价值观

诚信、客户导向、承诺、创新

文化活动

2022年5月，通富微电开启庆祝通富微电成立25周年系列文体活动——通富杯王者荣耀线上争霸赛，7月2日决赛，历经6周结束。6月10日，通富微电为庆祝成立25周年，在崇川总部工会俱乐部举行标识标语发布仪式。仪式上，石磊总裁宣布“庆祝通富微电成立25周年标识标语正式发布”。董事长、总裁共同为“庆祝通富微电成立25周年标识标语正式发布”揭幕。总裁特别助理、企业文化总监沈苏闽宣读了通富字（2022）第25号《关于庆祝通富微电成立25周年标识标语发布的通知》文件。工会主席朱海斌为庆祝通富微电成立25周年标识设计者颁发了证书。

2022年8月13日，举办成立二十五周年之篮球友谊赛，此次通富超威苏州运动委员会承办的篮球比赛系庆祝通富微电成立二十五周年“五个一”系列活动——文体活动球类比赛第二个项目。

社会责任

环境保护

通富微电耗能主要是电、市政水、蒸汽等，2019年企业用电量达1.8亿千瓦时，市政用水200多万吨。为了节能环保，该公司从技术节能和管理节能两方面着手，推进各项节能措施落地。同时，该公司每年都会投入大量的资金在具体的节能项目中，如早期的电机能效提升、空压系统优化改造项目、到后来的BGA回用水、压缩热回收等项目，都取得了不错的节能减排效果。尤其是压缩热利用改造项目，通过几年不断优化改进，如今仅这一个项目就可以为企业年节约上千万元。