云端人工智能芯片

云端人工智能芯片是一款由寒武纪科技于2018年5月3日发布的芯片产品。

发布与性能

2018年5月3日，中国科学院在上海发布了我国首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这款芯片专为大规模数据中心和服务器提供核心支持，适用于多种深度学习和经典机器学习算法，能满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等多个领域的复杂场景下的云端智能处理需求。与传统终端芯片相比，云端智能芯片具有更大的规模、更复杂的结构以及更强的运算能力。寒武纪MLU100采用了最新的MLUv01架构和TSMC16nm工艺，在平衡模式下达到每秒128万亿次定点运算的速度，而在高性能模式下，则能达到每秒166.4万亿次定点运算的速度。此外，芯片的典型板级功耗为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

应用与发展

随着云端人工智能芯片的发布，一系列基于此芯片的应用方案也随之亮相。联想集团推出了搭载MLU100智能处理卡的云端智能服务器SR650，该服务器打破了多项世界纪录。中科曙光推出了“PHANERON”服务器产品及人工智能管理平台SothisAI。科大讯飞则与寒武纪芯片深度合作，将其智能处理器应用于语音智能处理，据测试，其能耗效率领先竞争对手的云端GPU方案5倍以上。这些应用展示了云端智能芯片在不同领域的潜力和优势。

研发公司

寒武纪科技是由中科院中国科学院计算技术研究所智能处理器中心孵化的人工智能芯片独角兽企业。其创始人陈天石2015年带领中科院计算技术研究所科研团队发布全球首个深度学习专用处理器芯片“寒武纪”，2016年带领团队创办寒武纪科技公司并在上海浦东临港地区落地，当年发布的全球首款商用终端智能处理器，已应用于千万级智能终端中。3日，该公司同时发布了新的终端智能处理器IP产品寒武纪1M。陈天石在公开信中表示，他们会以处理器IP授权的形式与同行共享最新技术成果，帮助全球客户能够快速设计和生产具备人工智能处理能力的芯片产品。

参考资料

国内首款云端人工智能芯片发布.中国政府网.2024-11-19

【人民日报】我国首款云端人工智能芯片发布.中国科学院.2024-11-19

我国首款云端人工智能芯片发布.人民网.2018-05-05