印刷电路板厂是一家从事生产各种高精密度单、双面及多层电路板的企业。
正文
昆山金鹏电子有限公司网站www.jppcb.com是一家专业生产各种高精密度单，双面及多层电路板的高新技术公司本方法工作原理就是在高真空里面导入工艺气体（Ar、N2、O2等），气体电离成等离子体，等离子体在电场的作用下分别朝高电位和低电位运动。朝低电位运动的原子团以一定的动能轰击靶材（铜材）使得铜呈原子状态从铜材中剥离下来，在基材（FRP）上形成薄薄的一层金属薄膜，即覆铜板。如果在基材上先敷设好蚀刻的图形，则可通过上述镀膜方式一次成型PCB，而连接用内孔也可以镀上金属铜使之金属化，而无须传统的孔金属化这一漫长过程。而且整个过程无任何化学反应，完全以物理方式获取。由于传统方式在生产效率上有一个瓶颈效应，前面受钻孔效率低的影响，后面又受孔金属化电镀的影响，效率低下。而这种物理方式具有无污染、工艺成熟可行、效率高的特点，除非有特别要求的镀金板，要作化学镀以外，没有任何化学反应（金是贵重金属，暂不作考虑）。本方法在基材表面镀铜的同时使得通孔金属化，革新了生产过程中的关键工艺，杜绝了传统生产方法对环境造成的污染以及在生产过程中给工人造成的直接危害，简化了生产工艺流程，产品成品率高，生产过程清洁无污染，适应现代化电子工业发展高、精、细的要求，PCB的可靠性高等特点，应用该项目生产的产品适用于高频通讯和有特殊要求的薄铜箔的线路板，如移动电话的线路板、航空飞行器和军事通讯等用的线路板。由于这些线路板有特性阻抗的要求及空间尺寸要求的限制而使线路板小型化所必须的要求的埋孔和盲孔技术，使得该项目技术有非常独特的优势
. \u003cmeta http-equiv="Content-Type" content="text/html; charset=gb2312"\u003e电路板上需负担更多的功能，因此在单面线路无法承载下，于是朝双面配线的方向迈进。1953年，Motorola公司最早采用图案成形与镀通孔互接的制造方法，亦即在不附铜箔的纸酚醛板上被覆一层粘着剂，再用银镜反应方式进行。此种电镀法在当初属于甚为复杂之制造法，但因用来导通孔壁的银，会产生迁移(migrate)现象，故未能普及。尔后，利用Pd/Sn铬合盐类的敏化成(Sensitizing)方法被开发后，并于1960年代逐渐广为应用。
线路板
，
电路板
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PCB板
，软性板，铝基板,高频板，FR4公司占地面积66000平方米，建筑面积10000平方米，环境优美。
公司全体同仁在“用户至上、质量第一”的经营理念指导下，公司得到迅速发展，培
养了一支从事印制板加工的专业队伍，健全了市场开发、工程设计、加工制造、品质保
证、售后服务网络管理体系。
公司拥有多名印制板制造专业资深工程师，50％以上员工具有大中专以上学历。
客户满意为目标，以持续改进求发展”的承诺，将与您携手共进，开创事业颠峰！
最小环宽 0.1mm
最小孔径 0.2mm
层 数 2-16 层
基板
厚度 双面板 0.2mm-3.0mm
多层板 0.45mm-6.0mm
板面
尺寸 双面板 460 × 610mm
多层板 550 × 700mm
孔径
公差 非金属化孔 ± 0.05mm
金属化孔 ± 0.076mm
孔位公差 ± 0.076mm
外形尺寸公差 ± 0.13mm
孔内铜层厚度 0.025mm
绝缘电阻1012 Ω（常态）
抗剥强度 1.4N/mm
耐热冲击性 260 ℃ 20 秒
阻焊层硬度≥ 6H
阻燃特性 94V-0
测试电压10V-250V
翘曲度 ≤ 1%
质量标准 GB4588.2; GB4588.4; IPC600F
参数