阻焊油墨是一种应用于焊接过程中使用的特殊墨水。
物理化学特性
颜色
阻焊油墨的颜色分为两种类型：主剂通常呈现绿色、黄色或其他颜色，而硬化剂则是白色的。
混合比例
阻焊油墨的混合比例为3：1，即主剂占0.75千克，硬化剂占0.25千克。
混合液粘度
在25摄氏度条件下，阻焊油墨的混合液粘度应保持在150-210PS范围内。
混合液比重
阻焊油墨的混合液比重应在1.26±0.02的范围内。
固含量
阻焊油墨的混合液固含量应保持在78±2%的水平。
工艺流程
基板处理
阻焊油墨的操作流程包括对基板的处理，具体步骤有酸处理、磨刷水洗、吹干以及烘干。
网版印刷
在网版印刷环节，应选用90～130目（36T～51T）的网版。
预烤
预烤的温度应控制在75±2℃，时间为40~50分钟，采用热风循环干燥的方式。
曝光
曝光的能量应设置在300-500mj/cm²，使用7KW曝光机进行操作。
显影
显影液浓度应为0.9-1.1%，使用碳酸钠作为显影剂，温度控制在28-30℃，喷压为1.5-3.0kg/cm²。
后烘烤
后烘烤的温度为150℃，持续时间为60分钟，采用热风循环固化的方式。对于塞孔板，建议分段后烤，具体温度和时间分别为80℃，40分钟；120℃，40分钟；150-160℃，60-80分钟。
使用方法与注意事项
1. 印刷前，应先将主剂和硬化剂按3：1的比例混合均匀，静置5-10分钟后即可使用。混合后的油墨粘度应为150±20PS（25℃），并随着温度升高而降低。在正常使用情况下，应尽可能直接使用原液，若需稀释，请使用指定的稀释剂，过多的稀释剂可能导致膜厚不足或溢出等问题。通过调整网版印刷的网目大小，可以控制涂膜的厚度。理想的涂膜厚度范围为15-35微米，过薄会导致不耐喷锡、镀化金等工艺，过厚可能引起残留薄膜或预烤不足，从而影响曝光效果。
2. 预烤是为了蒸发油墨中的溶剂，使其在曝光时不粘附于底片上。推荐的预烤温度为70-80℃，具体条件为第一面75℃，20-25分钟，第二面同样为75℃，20-25分钟。最佳的预烤方式是在双面同时进行，温度为75℃，时间为45±3分钟。预烤结束后，应让版面冷却至室温后再进行曝光工作。过高或过长的预烤温度和时间可能导致显影后出现残余薄膜，而过低或过短的条件则可能引发曝光时底片粘连或不耐显影工艺，进而导致涂膜侧蚀或脱落。
3. 曝光时应使用7KW冷却式曝光机，曝光台面温度宜维持在25±2℃。曝光能量一般设定在300-500mj/cm²，以21格阶段曝光表测试，显影后格数在10-12格为最佳曝光条件。过高或过低的曝光能量都可能产生不良后果，前者可能导致显影后残余薄膜及后段烘焙物性变差，后者则可能引起显影侧蚀。
4. 显影的目的是溶解未曝光的涂膜，留下已曝光的部分。推荐的显影条件如下：
- 显影液：0.9-1.1% Na2CO3
- 温度：30±2.0℃
- 喷洗压力：1.5-3.0kg/cm²
- 时间：60-90秒
显影不足可能导致残余油墨，而过度显影则可能导致涂膜剥离或侧蚀。
5. 后段烘烤的目的是使油墨加热硬化形成分子交联状态，以获得最终的涂膜物性和化学性能。建议的烘焙条件为150-160℃，60分钟，使用热风循环式烤箱。如果后段烘烤不足，可能会导致涂膜物性和化学性能变差，在后续的喷锡或镀化金工艺中可能出现涂膜变色或脱落的现象。
参考资料
pcb阻焊油墨行业.电子发烧友.2024-10-30
阻焊油墨.与非网.2024-10-30
这样做，轻松拿捏阻焊桥！.blog.chinaaet.2024-10-30