旋转涂布
旋转涂布是一种通过旋转机的离心力作用，在平面底板上形成厚度从微米到纳米范围薄膜的技术。这种技术常用于微电子学工业中生产光刻和光致抗蚀薄膜。
工艺原理
旋转涂布的过程包括将待涂布的稀溶液放置于平面底板上，然后使装有底板的旋转机逐渐加速旋转。在旋转过程中，由于离心力的作用，底板上的稀溶液被均匀地涂布成为薄膜。薄膜的厚度受到多种因素的影响，包括溶液的粘度、溶剂种类、旋转机的转速以及旋转时间等。目前已经有一些研究者提出了关于薄膜厚度的理论模型，这些模型考虑了聚合物溶液的特性、溶剂的选择以及旋转速度等因素。
应用领域
旋转涂布技术在微电子学工业中有广泛应用，特别是在以溶胶-凝胶为前体的氧化层微细加工中。此外，它还广泛用于涂布光刻和光致抗蚀薄膜等领域。
参考文献
(1) Scriven, LE (1988) "Physics and applications of dip coating and spin coating" MRS Proceedings, 121.(2) D.E.Bornside et al. J.Imaging Technology 13.122(1987).